2．2電鍍錫工藝
硫酸鹽鍍錫電流密度高，沉積速率快，可以在室溫下進(jìn)行，且原料易得，成本低廉。硫酸鹽與其它酸性鍍錫一樣，是二價(jià)錫發(fā)生電極反應(yīng)，陰極電流效率接近100％，因而比錫酸鹽鍍錫省電節(jié)能。
為防止Sn2+氧化成sn4+，在溶液中產(chǎn)生膠狀沉淀（sn4+氧化物是H2SnO3），通常加入酚磺酸或甲酚磺酸，也可使用糊精或EDTA二鈉。溶液中還常加有明膠和2．萘酚，使結(jié)晶變細(xì)。硫酸鹽鍍錫溶液本身無(wú)去油能力，因而鍍前處理要嚴(yán)格去油，以提高鍍層的結(jié)合力。鍍錫溶液中硫酸亞錫用量為20～40 g／L，硫酸用量40～100 g／L。
2．2．1 電流密度對(duì)鍍層效果的影響
量取電鍍面積為56 cm2的鍍銅織物，分別在1．0，1．5，2．0和2．5 A電流（對(duì)應(yīng)的電流密度分別為17．86，26．79，35．71和44．64 A／m2）下處理，測(cè)量織物表面電阻，電流密度與織物表面電阻的關(guān)系如圖3所示。圖3 電流密度對(duì)鍍層電阻的影響
從圖3可看出，電流密度大于35 A／m2時(shí)，表面電阻隨電流密度的增大而略有增大；小于35 A／m2時(shí)，表面電阻隨電流密度的增大而減小。
電流對(duì)鍍層外觀的影響較大。陰極電流密度過(guò)高，會(huì)引起鍍層疏松、粗糙和多孔，還可使鍍層出現(xiàn)脆化而影響結(jié)合力；陰極電流密度過(guò)低，沉積速度緩慢，得不到完整光亮的鍍層，且鍍層耐腐蝕性很差。這是因?yàn)殂~層未被覆蓋*，銅和錫在氯化鈉溶液中形成原電池，腐蝕速度反而超過(guò)未鍍錫的織物。一般設(shè)定電流密度為35 A／m2。
2．2．2電鍍時(shí)間對(duì)鍍層效果的影響
將電鍍面積為56 cm2鍍銅織物，分別經(jīng)1 A電流電鍍處理150，300，450，600和750 s，電鍍時(shí)間與織物表面電阻的關(guān)系如圖4所示。圖4電鍍時(shí)間對(duì)鍍層電阻的影響
圖4中，電鍍時(shí)間在200 S以下，材料表面電阻很大，鍍層耐腐蝕性也較差。隨著電鍍時(shí)間增加，鍍層厚度增加，材料表面電阻減小，耐腐蝕性增強(qiáng)。電鍍一定時(shí)間后，表面電阻基本穩(wěn)定，因此電鍍時(shí)間為600 S。
2．2．3 電鍍溫度對(duì)鍍層效果的影響
將鍍銅織物在不同溫度條件下，電鍍300 S，織物表面電阻和耐腐蝕性能的關(guān)系如圖5所示。